展會(huì)無(wú)憂網(wǎng)2025年11月16日展會(huì)信息訊， 2026年馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件及半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)
主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)（AEIS)
展會(huì)時(shí)間：2026年7月22-24日
展會(huì)地點(diǎn)：馬來(lái)西亞檳城國(guó)際會(huì)展中心(Setia SPICE Arena)
組展公司：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
同期舉辦：Penang Manufacturing Expo (PMAX) 2026 馬來(lái)西亞機(jī)械制造展
                  Semiconductor Asia Expo (SMAX) 2026 亞洲半導(dǎo)體博覽會(huì)
                  Asia Sustainable Factories Expo(ASFAX) 2026 亞洲可持續(xù)工廠博覽會(huì)

　2026年亞洲馬來(lái)西亞電子制造業(yè)博覽會(huì) (EMAX) 是唯一一場(chǎng)聚集國(guó)際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商的電子制造和組裝技術(shù)與設(shè)備的展覽會(huì), 匯集了馬來(lái)西亞檳城的工業(yè)焦點(diǎn), 以展示最新的行業(yè)發(fā)展，在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)
揮著關(guān)鍵作用。就電子電器行業(yè)而言，新加坡、中國(guó)、美國(guó)和日本都是馬來(lái)西亞主要的貿(mào)易伙伴。上一屆展會(huì)展出面積 10000 平米，展商超 200 家左右，觀眾超 8000 人。
行業(yè)情況                                                           
馬來(lái)西亞電子市場(chǎng)，全球半導(dǎo)體封測(cè)重鎮(zhèn)：檳城被譽(yù)為“東方硅谷”，占據(jù)全球半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng) 13%的份額，其中 80%的產(chǎn)量來(lái)自檳城。英特爾、AMD、美光等 50+跨國(guó)企業(yè)在此設(shè)廠，覆蓋從晶圓制造到封測(cè)的全鏈條布局。馬來(lái)西亞半導(dǎo)
體出口占全球 7%，封測(cè)份額領(lǐng)先東南亞，遠(yuǎn)超泰國(guó)、越南的初期發(fā)展階段。檳城產(chǎn)業(yè)集群完善，而越南等地仍以低端組裝為主。成熟的產(chǎn)業(yè)集群與供應(yīng)鏈：檳城擁有 40 余年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，形成超 3000 家中小企業(yè)支持的完整產(chǎn)業(yè)鏈，涵
蓋 PCB、傳感器、精密工具等細(xì)分領(lǐng)域。勞動(dòng)力熟練度高且運(yùn)營(yíng)成本較低，出口競(jìng)爭(zhēng)力顯著。相比菲律賓、印尼的管制寬松，馬來(lái)西亞通過 NIMP 2030 等長(zhǎng)期規(guī)劃提供清晰政策導(dǎo)向，并配套高額補(bǔ)貼，吸引美光、英飛凌等重資產(chǎn)投資。 
政策與資金支持：馬來(lái)西亞政府通過《國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略（NSS）》計(jì)劃投入 53 億美元補(bǔ)貼，目標(biāo)吸引 1060 億美元投資，重點(diǎn)發(fā)展芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。檳城作為重點(diǎn)區(qū)域，享有稅收減免、土地優(yōu)惠等政策。馬來(lái)西亞封
測(cè)技術(shù)達(dá) 7nm 級(jí)別，且擁有多語(yǔ)言人才庫(kù)；馬來(lái)西亞在中后端環(huán)節(jié)性價(jià)比突出。

展出產(chǎn)品
安裝/制造設(shè)備 印刷線路板、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備等。
測(cè)試/測(cè)量設(shè)備 檢測(cè)設(shè)備、x 射線檢查設(shè)備、試驗(yàn)裝置、分析設(shè)備/ 軟件、測(cè)量設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢測(cè)設(shè)備、CCD 攝像機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合約分析服務(wù)等。
電子部件封裝 組裝設(shè)備、包裝材料/組件、IC 封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS 裝置制造設(shè)備等。
電子元件材料 電子元件：聚光器、電容器、連接器、傳感器、開關(guān)、半導(dǎo)體等；電子材料：電路板材料、納米技術(shù)材料、半導(dǎo)體封裝材料/粘合劑、高級(jí)薄膜等。
印刷線路板 剛性線路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、組合印刷電路板、半導(dǎo)體封裝 PCB、光學(xué) PCB、 D/CAM/CIM 等。
精密加工技術(shù) 沖壓作業(yè)、切割/鉆孔、精密鈑金加工、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、加工/成型、難切割材料加工等。

參展聯(lián)系：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
地       址：廣州市天河區(qū)車陂東岸祠堂大街2號(hào)425
聯(lián)系人  ：許志龍：137-6332-0311（微信同號(hào)）
24小時(shí)通訊QQ：564975014
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