2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會
時間：2025-11-25 18:40:46
來源：展會無憂 fair51.com
展會無憂網2025-11-25 18:40:46展會資訊：
2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會
Hangzhou International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2026
2026.05.14-16
杭州大會展中心-浙江
批準單位
中國商務部
主辦單位
浙江省半導體行業協會
上海高登會展集團有限公司
協辦單位
中國國際科技促進會半導體產業發展分會
承辦單位
上海大道國服展覽有限公司
展會介紹
半導體與集成電路產業是代表未來的重要引擎性、支撐性、標志性藍海產業。隨著全球數字化轉型的加速，半導體與集成電路產業的重要性日益凸顯，浙江省半導體與集成電路產業現已建立起涵蓋設計、制造、封裝測試、裝備及零部件、材料等環節的完整產業鏈，形成了以杭、甬、紹、嘉為核心的環杭州灣模擬芯片與功率器件特色產業集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產業集群。作為國家集成電路產業設計的重要基地，杭州市政府高度重視集成電路產業的發展，先后出臺了《杭州市進一步鼓勵集成電路產業加快發展的專項政策》《關于促進集成電路產業高質量發展的實施意見》以及《關于推動經濟高質量發展的若干政策》，在企業研發補貼、稅收優惠、人才引進和平臺建設等方面予以資金支持，提出打造長三角集成電路產業核心城市，會同寧波市、紹興市、嘉興市協同打造環杭州灣集成電路核心產業集聚區。2024年，杭州集成電路產業規模突破1000億元大關，設計業實力穩居國內第一梯隊；在產業生態建設方面，杭州構建起覆蓋“芯片設計-集成電路制造-關鍵材料和設備-規?；瘧?rdquo;的完整產業鏈，集聚上下游產業超400家，在特色芯片設計、化合物半導體、半導體核心材料、關鍵設備及零部件等領域培育一批上市企業和國家級專精特新“小巨人”企業，產品廣泛服務于消費電子、工業控制、汽車電子、人工智能等多個領域，為行業發展提供了重要力量。
新的機遇
為給更多的半導體與集成電路企業搭建一個集產品展示、貿易洽談、技術交流、投資合作于一體的國際化平臺。在上級主管部門的指導下，高登會展聯合相關主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會”，展會以“鏈接芯生態，智造新機遇”為主題，展會總規劃面積為3萬平米，展品范圍涵蓋關鍵設備及零部件、半導體材料、EDA&IP、集成電路設計、制造、封裝測試、半導體服務、芯片應用等產品和技術。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業尖端技術、前沿產品，從芯片設計到集成電路解決方案，全方位展示半導體與集成電路產業的創新力量。通過展覽與論壇相結合形式，從不同視角全方位展示中國（尤其是長三角地區）半導體與集成電路產業的創新實力與發展成果、分享產業前沿動態、匯聚產業創新人才、
促進技術交流合作、推動產業生態構建，進一步促進半導體與集成電路創新鏈產業鏈供應鏈的深度融合，助力我國半導體與集成電路產業高質量發展。
同期活動
展會同期將舉辦半導體與集成電路產業發展高峰論壇、技術交流會、投融資對接會、產品首發首
秀等多場專業活動，集聚頂尖專家、企業高管與投資機構，深度探討全球半導體和集成電路發展趨勢
與關鍵應用場景。期間，多場半導體全產業鏈與具身智能、人工智能、物聯網、儀器儀表、新能源汽
車、網絡通信、消費電子等領域的供需對接會將作為展會的的亮點，對接會以采購商與參展商對
一面對面交流形式進行，通過交流對接完成產品細節的交流與信息的收集，旨在推動產業鏈上下游企業之間的精準商務合作。
展品大類
IC設計：IC設計（模擬和功率芯片、AI算力芯片、存儲芯片、汽車電子芯片、智能家電芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、傳感器芯片、光電芯片、生物芯片、類腦芯片、量子芯片）；
IC制造：晶圓制造、分立器件、光電器件、傳感器產品；
IC封裝及測試：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等傳統封裝；倒裝、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、Chiplet等先進封裝；IC前后端測試服務；
EDA&IP；
半導體設備及零部件：晶圓加工過程中所需的各種精密設備、半導體封裝設備、測試設備；密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等半導體零部件；
半導體材料：單晶硅、硅片等硅基材料；拋光墊、掩膜版、濺射靶材、光刻膠、薄膜沉積材料、前驅體材料、特種氣體、拋光液、濕電子化學品等工藝輔助材料；陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、塑封材料、高性能塑料等封裝材料等；
化合物半導體材料及產品：化合物半導體（如磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等）襯底及外延片材料生產企業及其器件、模組產品；
下游芯片應用：物聯網、人工智能、智能網聯汽車、健康醫療、具身智能、消費電子、網絡通信、儀器儀表等產品；
配套設施與服務：各地芯火平臺、半導體協會、產業聯盟、半導體研究院、中試產線及高校、投融資機構、環保企業、電子類建筑施工企業、一般商業服務/咨詢機構、銷售、標準化制定及物流冷鏈等支撐服務企業。
展區設置——聚焦“高端芯”與“國產替代”的新突破，打造行業前沿的技術展示平臺。
1、IC設計
2、IC制造
3、IC封裝及測試
4、EDA&IP
5、半導體設備及零部件
6、半導體材料
7、化合物半導體材料及產品
8、下游芯片應用
9、配套設施與服務
參展費用
★標準展位：
A：國內企業：標準展位16800.00/展期（RMB）3m×3m
B：國外企業：標準展位4800.00/展期（USD）3m×3m
展位包括：三面白色壁板、中（英）文楣牌制作、咨詢桌一張、折椅二把、地毯滿鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個、廢紙簍一個。）
★室內光地：
A：國內企業：1600（RMB）/平方米
B：國外企業：480（USD）/平方米
注：（36平方米起租）“光地”只提供參展面積，不包括展架、展具、地毯、電源等。
觀眾組織
本次展會將全力邀請全球半導體、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、航空航天、醫療衛生、信息通信、消費電子等領域專業人士齊聚杭州，共探前沿科技，共商合作大計，攜手解碼產業新生態，合力共筑開放、協同、韌性的全球半導體與集成電路產業“芯”未來。
大會組委會
展位預定：伍方正18964800380（微信）
(expo發布by ghexpo，查看ghexpo的全部文章)
2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會
Hangzhou International Semiconductor and Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition 2026
2026.05.14-16
杭州大會展中心-浙江
批準單位
中國商務部
主辦單位
浙江省半導體行業協會
上海高登會展集團有限公司
協辦單位
中國國際科技促進會半導體產業發展分會
承辦單位
上海大道國服展覽有限公司
展會介紹
半導體與集成電路產業是代表未來的重要引擎性、支撐性、標志性藍海產業。隨著全球數字化轉型的加速，半導體與集成電路產業的重要性日益凸顯，浙江省半導體與集成電路產業現已建立起涵蓋設計、制造、封裝測試、裝備及零部件、材料等環節的完整產業鏈，形成了以杭、甬、紹、嘉為核心的環杭州灣模擬芯片與功率器件特色產業集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產業集群。作為國家集成電路產業設計的重要基地，杭州市政府高度重視集成電路產業的發展，先后出臺了《杭州市進一步鼓勵集成電路產業加快發展的專項政策》《關于促進集成電路產業高質量發展的實施意見》以及《關于推動經濟高質量發展的若干政策》，在企業研發補貼、稅收優惠、人才引進和平臺建設等方面予以資金支持，提出打造長三角集成電路產業核心城市，會同寧波市、紹興市、嘉興市協同打造環杭州灣集成電路核心產業集聚區。2024年，杭州集成電路產業規模突破1000億元大關，設計業實力穩居國內第一梯隊；在產業生態建設方面，杭州構建起覆蓋“芯片設計-集成電路制造-關鍵材料和設備-規?；瘧?rdquo;的完整產業鏈，集聚上下游產業超400家，在特色芯片設計、化合物半導體、半導體核心材料、關鍵設備及零部件等領域培育一批上市企業和國家級專精特新“小巨人”企業，產品廣泛服務于消費電子、工業控制、汽車電子、人工智能等多個領域，為行業發展提供了重要力量。
新的機遇
為給更多的半導體與集成電路企業搭建一個集產品展示、貿易洽談、技術交流、投資合作于一體的國際化平臺。在上級主管部門的指導下，高登會展聯合相關主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導體與集成電路產業創新展覽會”，展會以“鏈接芯生態，智造新機遇”為主題，展會總規劃面積為3萬平米，展品范圍涵蓋關鍵設備及零部件、半導體材料、EDA&IP、集成電路設計、制造、封裝測試、半導體服務、芯片應用等產品和技術。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業尖端技術、前沿產品，從芯片設計到集成電路解決方案，全方位展示半導體與集成電路產業的創新力量。通過展覽與論壇相結合形式，從不同視角全方位展示中國（尤其是長三角地區）半導體與集成電路產業的創新實力與發展成果、分享產業前沿動態、匯聚產業創新人才、
促進技術交流合作、推動產業生態構建，進一步促進半導體與集成電路創新鏈產業鏈供應鏈的深度融合，助力我國半導體與集成電路產業高質量發展。
同期活動
展會同期將舉辦半導體與集成電路產業發展高峰論壇、技術交流會、投融資對接會、產品首發首
秀等多場專業活動，集聚頂尖專家、企業高管與投資機構，深度探討全球半導體和集成電路發展趨勢
與關鍵應用場景。期間，多場半導體全產業鏈與具身智能、人工智能、物聯網、儀器儀表、新能源汽
車、網絡通信、消費電子等領域的供需對接會將作為展會的的亮點，對接會以采購商與參展商對
一面對面交流形式進行，通過交流對接完成產品細節的交流與信息的收集，旨在推動產業鏈上下游企業之間的精準商務合作。
展品大類
IC設計：IC設計（模擬和功率芯片、AI算力芯片、存儲芯片、汽車電子芯片、智能家電芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、傳感器芯片、光電芯片、生物芯片、類腦芯片、量子芯片）；
IC制造：晶圓制造、分立器件、光電器件、傳感器產品；
IC封裝及測試：DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等傳統封裝；倒裝、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、Chiplet等先進封裝；IC前后端測試服務；
EDA&IP；
半導體設備及零部件：晶圓加工過程中所需的各種精密設備、半導體封裝設備、測試設備；密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等半導體零部件；
半導體材料：單晶硅、硅片等硅基材料；拋光墊、掩膜版、濺射靶材、光刻膠、薄膜沉積材料、前驅體材料、特種氣體、拋光液、濕電子化學品等工藝輔助材料；陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、塑封材料、高性能塑料等封裝材料等；
化合物半導體材料及產品：化合物半導體（如磷化銦、碳化硅、氮化鎵、氧化鎵等）襯底及外延片材料生產企業及其器件、模組產品；
下游芯片應用：物聯網、人工智能、智能網聯汽車、健康醫療、具身智能、消費電子、網絡通信、儀器儀表等產品；
配套設施與服務：各地芯火平臺、半導體協會、產業聯盟、半導體研究院、中試產線及高校、投融資機構、環保企業、電子類建筑施工企業、一般商業服務/咨詢機構、銷售、標準化制定及物流冷鏈等支撐服務企業。
展區設置——聚焦“高端芯”與“國產替代”的新突破，打造行業前沿的技術展示平臺。
1、IC設計
2、IC制造
3、IC封裝及測試
4、EDA&IP
5、半導體設備及零部件
6、半導體材料
7、化合物半導體材料及產品
8、下游芯片應用
9、配套設施與服務
參展費用
★標準展位：
A：國內企業：標準展位16800.00/展期（RMB）3m×3m
B：國外企業：標準展位4800.00/展期（USD）3m×3m
展位包括：三面白色壁板、中（英）文楣牌制作、咨詢桌一張、折椅二把、地毯滿鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個、廢紙簍一個。）
★室內光地：
A：國內企業：1600（RMB）/平方米
B：國外企業：480（USD）/平方米
注：（36平方米起租）“光地”只提供參展面積，不包括展架、展具、地毯、電源等。
觀眾組織
本次展會將全力邀請全球半導體、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、航空航天、醫療衛生、信息通信、消費電子等領域專業人士齊聚杭州，共探前沿科技，共商合作大計，攜手解碼產業新生態，合力共筑開放、協同、韌性的全球半導體與集成電路產業“芯”未來。
大會組委會
展位預定：伍方正18964800380（微信）
(expo發布by ghexpo，查看ghexpo的全部文章)