2026武漢電子及半導(dǎo)體展9月開幕
時間:2025-11-26 08:57:10
來源:展會無憂 fair51.com
展會無憂網(wǎng)2025-11-26 08:57:10展會資訊: 2026中國(武漢)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦,同期舉辦中國機博會,打造一場半導(dǎo)體與電子技術(shù)的雙重盛宴。展會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈,設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝與測試配套專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、電子元器件專區(qū)等,規(guī)劃展出面積6萬平方米,預(yù)計參展企業(yè)800+,吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展·會結(jié)合,展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對接會等多場互動活動,共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相,進一步推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,助力我國在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權(quán)。
2026中國(武漢)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會將于2026年9月22-24日在武漢國際博覽中心舉辦,同期舉辦中國機博會,打造一場半導(dǎo)體與電子技術(shù)的雙重盛宴。展會聚焦產(chǎn)業(yè)鏈延鏈補鏈強鏈,設(shè)置半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)、IC設(shè)計專區(qū)、集成電路制造專區(qū)、封裝與測試配套專區(qū)、半導(dǎo)體材料專區(qū)、電子元器件專區(qū)等,規(guī)劃展出面積6萬平方米,預(yù)計參展企業(yè)800+,吸引專業(yè)觀眾5萬人次。
展·會結(jié)合,展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對接會等多場互動活動,共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相,進一步推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,助力我國在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權(quán)。
展·會結(jié)合,展會同期舉辦智芯未來·人工智能及大模型芯片論壇、全球先進半導(dǎo)體材料與設(shè)備創(chuàng)新應(yīng)用論壇、電子產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)字化發(fā)展創(chuàng)新大會、半導(dǎo)體與電子信息供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展供需對接會等多場互動活動,共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展趨勢與創(chuàng)新路徑。多項合作簽約與發(fā)布儀式也將隆重亮相,進一步推動半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,助力我國在全球半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)競爭中贏得更多主動權(quán)。
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展會期間,還將舉辦多場專業(yè)論壇與技術(shù)研討會,邀請行業(yè)內(nèi)的權(quán)威專家、企業(yè)高管共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新難點以及市場機遇。通過這些活動,參展者將獲取到最新的行業(yè)資訊,拓展業(yè)務(wù)合作渠道,為企業(yè)的發(fā)展尋求新的機遇。?
2026武漢電子及半導(dǎo)體展將通過技術(shù)的融合展示與交流,為電子元器件與半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展指明方向,推動產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新與升級,在全球科技競爭的舞臺上,助力中國電子及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高的臺階。
組委會:徐經(jīng)理 185→→ 1588→→ 1594 (同微)
郵箱:630581471@qq.com ?
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